搜索结果
Alex Stepinski谈控制投入成本
Barry Matties和Nolan Johnson采访了Alex Stepinski，探讨了降低现有工厂成本的策略。Alex拥有丰富的设计和优化制造流程经验，目前正在帮助公司实施简 ...查看更多
.jpg)
HDI碳排放量：直接金属化与化学镀铜的工艺对比
简介 在电子供应链全力应对疫情已进入新常态的过程中，显然将会以可持续性和资源保护作为首要任务。过去一年，PCB制造商遇到了环保法规、水力电力紧张、节能减排压力等诸多挑战。 从PCB制造商的 ...查看更多
HDI碳排放量：直接金属化与化学镀铜的工艺对比
简介 在电子供应链全力应对疫情已进入新常态的过程中，显然将会以可持续性和资源保护作为首要任务。过去一年，PCB制造商遇到了环保法规、水力电力紧张、节能减排压力等诸多挑战。 从PCB制造商的 ...查看更多
.jpg)
【CPCA印制电路信息独家】《T CPCA 6302 挠性及刚挠印制电路板》标准介绍
摘要：文章介绍了2021年10月发布的中国电子电路协会团体标准《T/CPCA 6302-2021挠性及刚挠印制电路板》的背景和工作过程、标准制定原则、标准要点及制定该标准的意义。 标 ...查看更多
.jpg)
浙江中控携手望友科技，加速智能制造与数字化升级
2021年末，工业和信息化部、国家发改委等八部门正式印发《“十四五”智能制造发展规划》，就深入实施智能制造工程，着力提升创新能力、供给能力、支撑能力和应用水平等作出详细部署。 ...查看更多
半加成工艺与异构集成
半加成工艺(Semi-Additive Processes，简称SAP)并非新工艺。早在1978年，我就使用了这种方法。MacDermid有一种名为PLADD II（电镀加成）的新型SAP工艺。这种工 ...查看更多
